3月11日 ,深交所官网显示,新恒汇电子股份有限公司创业板IPO状态已经更新为“提交注册 ”。据悉,该公司是一家集芯片封装材料的研发、生产 、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 。本次拟募集资金5.19亿元 ,募集资金拟投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。
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新恒汇创业板IPO状态更新为“提交注册”|界面新闻 · 快讯
文章最后更新时间2025年03月11日,若文章内容或图片失效,请留言反馈!
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3月11日 ,深交所官网显示,新恒汇电子股份有限公司创业板IPO状态已经更新为“提交注册 ”。据悉,该公司是一家集芯片封装材料的研发、生产 、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 。本次拟募集资金5.19亿元 ,募集资金拟投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。
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