王化回应小米成立芯片平台部：一直都有，负责人已入职多年|界面新闻 · 科技

界面新闻记者 | 宋佳楠

4月15日，据新浪科技报道 ，小米日前内部宣布
，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人 ，向产品部总经理李俊汇报。

对此
，小米集团公关部总经理王化在微博回应称，“手机产品部的芯片平台部一直存在 ，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了
，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了 。 ”

界面新闻注意到，媒体此前对秦牧云的报道并不多 ，只了解到其曾在高通任职
，担任高通产品市场高级总监，有着较为丰富的芯片行业经验与资源
。

而小米也并非首次涉足芯片相关业务。2017年时 ，该公司曾自研SoC芯片澎湃S1
，成为继苹果 、三星
、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业 。后又推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片等多款自研芯片，这些可为芯片平台部的成立奠定技术与人才基础
。

近期小米芯片部门再次受到关注 ，或是与即将发布的小米15S Pro新机有关。该机型定位为 “性能旗舰
”
，配备6100mAh硅碳负极电池并支持90W快充，还支持UWB超宽带技术 ，可与小米SU7电动汽车联动 。

据媒体报道 ，小米15S Pro将首发搭载最新的玄戒SoC芯片，基于台积电N4P制程工艺开发
，采用比较传统的八核三丛集的设计，综合性能与骁龙8 Gen1相当 ，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。

玄戒芯片的推出无疑会是小米高端化战略的关键一环
。它有助于小米降低对外部芯片供应商的依赖
，提升系统优化的自主性，还可通过与澎湃OS整合 ，大幅优化软硬件协同。不过
，小米官方暂未有更多信息披露 。

供应链公布的市场调研机构数据显示，在2025年3月（W10-W13）中国手机市场 ，小米排名第一
，华为 、vivo
、OPPO、苹果分列二至五名
。

其中，小米新机激活量达到324.37万台 ，市场份额17.98%
，同比增长16.99%，和华为一起成为3月份唯二同比增长的品牌。

对于上述数据 ，小米创始人雷军今日也发文回应称，“感谢大家支持” 。这是雷军时隔八天再次发文
。4月6日
，雷军曾表示，“今天 ，小米的创业路已走过了15年。这只是开始
，我们会继续努力 。 ”